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新应用正驱动电源模块封装的材料和设计创新

发布日期:2021-10-18 05:35   来源:未知   阅读:

  据麦姆斯咨询报道,电源封装材料目前是电源模块成本的主要组成部分。因此,在2016年,电源模块总成本的近40%是封装材料的成本。“要理解电源封装市场的演变,现在必须要详细了解所选材料和设计的细节,评估每一项创新,”Yole电力电子技术和市场分析师Mattin Grao Txapartegi评论。

  Yole,这家超越摩尔(More than Moore)市场研究和战略咨询公司本月新发布的电源模块封装报告题目为《电源模块封装:材料市场和技术趋势-2017版》。该技术和市场报告的目的是阐述电源模块封装技术的现状。Yole的分析师们专注于设计和材料,深刻剖析了当前所面临的技术挑战和市场演变。该新报告识别出了那些将塑造未来的关键技术,包括了针对市场主要厂商的供应链分析等。

  根据Yole的预测,2016~2021年期间,电源模块材料市场每年的增长速度为9.5%,全球市场规模至2021年将达到近18亿美元。新应用,特别是结合材料和设计创新后,将如何驱动电力电子市场的发展?Yole的分析师们今天为我们提供关于此项研究的简介。

  全球电源模块市场规模在2016年约为32亿美元,并将在接下来的五年内逐步增长。

  电源模块成本的很大一部分是专门用于封装的原材料:事实上用于芯片粘接、衬底粘接、衬底、基板、包装、互连和外壳的材料市场规模在2016年已达到11亿美元,并且Yole声称该市场将稳定增长直至2021年。

  然而,所有原材料市场的增长幅度不一致。贴片材料市场预计在2016~2021年期间的复合年增长率(CAGR)最高,可超过13%。外壳和包装材料市场预计在2016~2021年期间的复合年增长率(CAGR)最低,约为5-7%。主要的区别来自于这些材料技术性的选择及其对每个细分市场的影响。例如,增加环氧树脂的比例将会降低电源模块包装的成本。

  按成本细分,衬底和基板材料市场占据封装原材料市场一半的市场规模,加在一起的市场规模超过5.5亿美元。因此,陶瓷衬底或基板材料技术的选择会对最终的电源模块成本产生很大的影响。约25%的成本与芯片粘接或衬底粘接材料有关。其余的成本划分为包装、互连和外壳。

  据麦姆斯咨询报道,电源封装材料目前是电源模块成本的主要组成部分。因此,在2016年,电源模块总成本的近40%是封装材料的成本。“要理解电源封装市场的演变,现在必须要详细了解所选材料和设计的细节,评估每一项创新,”Yole电力电子技术和市场分析师Mattin Grao Txapartegi评论。

  Yole,这家超越摩尔(More than Moore)市场研究和战略咨询公司本月新发布的电源模块封装报告题目为《电源模块封装:材料市场和技术趋势-2017版》。该技术和市场报告的目的是阐述电源模块封装技术的现状。Yole的分析师们专注于设计和材料,深刻剖析了当前所面临的技术挑战和市场演变。该新报告识别出了那些将塑造未来的关键技术,包括了针对市场主要厂商的供应链分析等。

  根据Yole的预测,2016~2021年期间,电源模块材料市场每年的增长速度为9.5%,全球市场规模至2021年将达到近18亿美元。新应用,特别是结合材料和设计创新后,将如何驱动电力电子市场的发展?Yole的分析师们今天为我们提供关于此项研究的简介。

  全球电源模块市场规模在2016年约为32亿美元,并将在接下来的五年内逐步增长。

  电源模块成本的很大一部分是专门用于封装的原材料:事实上用于芯片粘接、衬底粘接、衬底、基板、包装、互连和外壳的材料市场规模在2016年已达到11亿美元,并且Yole声称该市场将稳定增长直至2021年。

  然而,所有原材料市场的增长幅度不一致。贴片材料市场预计在2016~2021年期间的复合年增长率(CAGR)最高,可超过13%。外壳和包装材料市场预计在2016~2021年期间的复合年增长率(CAGR)最低,约为5-7%。主要的区别来自于这些材料技术性的选择及其对每个细分市场的影响。例如,增加环氧树脂的比例将会降低电源模块包装的成本。

  按成本细分,衬底和基板材料市场占据封装原材料市场一半的市场规模,加在一起的市场规模超过5.5亿美元。因此,陶瓷衬底或基板材料技术的选择会对最终的电源模块成本产生很大的影响。约25%的成本与芯片粘接或衬底粘接材料有关。其余的成本划分为包装、互连和外壳。返回搜狐,查看更多焦点访谈丨节能又舒适 为这样的超低能耗建筑点赞

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